激光锡丝焊设备

采用桌面式结构设计，集成多轴精密机器人、闭环温度反馈系统、CCD视觉辅助定位及高稳定半导体激光器。通过高精度的光路控制与温度监控，确保微小焊点的恒温熔化与精准对位，是精密电子器件封装的核心装备。

核心优势

• 无应力焊接：激光非接触式加工，无机械应力损伤，热影响区极小，完美保护精密元件不受热变形影响。
• 恒温可控：内置高精度红外测温，实时闭环反馈，精准控制焊点温度，确保焊接良率与一致性。
• 智能对位：激光、CCD视觉与测温光路三点同轴，自动识别焊盘位置，实现微米级精准定位与焊接。
• 产线集成优势：无烙铁头损耗，维护成本极低；模块化设计易于集成至自动化产线，支持多品种、小批量的柔性化生产需求，提升产线效率。